Thin Film Electronics ASA и Bemis Company работают над новой интеллектуальной упаковкой.

Один из ведущих разработчиков печатной электроники норвежская фирма Thin Film Electronics ASA и американская компания Bemis Company, занимающаяся производством гибкой упаковки и самоклеящихся материалов, приступили к разработке инновационной гибкой упаковки. Главной особенностью новой упаковки должна стать возможность самостоятельно собирать и осуществлять беспроводную передачу информации с датчиков для использования компаниями, производящими продукты питания, потребительские товары и продукцию медицинского назначения по всему миру. Интеллектуальная упаковка может быть использована для контроля и записи данных об основных физических параметрах и окружающей среде для упакованных скоропортящихся продуктов.

Фирма Thin Film Electronics ASA намеревается создать недорогие встраиваемые датчики времени и температуры для использования при контроле скоропортящихся продуктов и фармацевтической продукции. Компания Bemis намеревается встраивать эти датчики в свою упаковку в соответствии с индивидуальными пожеланиями заказчиков.
Ожидается, что новая упаковка появится на рынке в 2014 году.