Новые 120-МГц микроконтроллеры с ядром ARM Cortex-M3 компании NXP 26 февраля 2010, 15:12 Микроконтроллеры LPC1769 и LPC1759 с бесплатной библиотекой DSP уже доступны дистрибьюторам
Samsung и Xilinx объявляют о сертификации микросхем Xilinx Spartan-6 для производства по 45-нм процессу 26 февраля 2010, 13:52 Samsung Electronics и Xilinx Inc. объявили о том, что программируемые базовые матричные микросхемы (FPGA) семейства Xilinx Spartan-6 прошли полную сертификацию для производства по 45-нанометровому производственному процессу.
ARM выпускает новый сверхэкономичный микроконтроллер 23 февраля 2010, 13:21 ARM Holdings представил новый процессорный микроконтроллер, способный снизить энергопотребление мобильных вычислительных устройств.
Новые TFT от Toppan позволят удешевить производство электронной бумаги 18 декабря 2009, 18:55 Toppan Printing создала прототипы новых тонкопленочных транзисторов, которые можно будет применять в гибкой электронной бумаге электрофоретического типа.
Производители GPS-чипов готовятся к интервенции в сегмент ноутбуков 1 декабря 2009, 16:51 Производители и дистрибьютеры GPS-чипов намереваются осваивать рынок ноутбуков: этому способствовало появление Windows 7, которая может поддерживать встроенные GPS-платформы.
Sony создала первые чипы TransferJet, обеспечивающие передачу данных со скоростью 560 Мбит/сек 1 декабря 2009, 13:54 Sony объявила о том, что ей удалось создать первый рабочий чип, поддерживающий беспроводную коротковолновую технологию TransferJet.
Hynix выпустила 40-нм 2 Гб чипы DDR3 DRAM 20 ноября 2009, 17:29 Hynix Semiconductor анонсировала свои 2-гигабитные чипы DDR3 DRAM, сделанные по нормам 40-нм техпроцесса. Эти продукты прошли тестирование у Intel, и Hynix уже приступила к их серийному выпуску.
Проект BioP@ss: EC разрабатывает платформу для ID-карт 13 ноября 2009, 11:34 Infineon, NXP и Giesecke & Devrient вошли в состав 11 компаний из 6 стран Евросоюза, которые будут участвовать в проекте по разработке платформы чиповых карт с высокой степенью защиты BioPass.
Samsung создала 8-чиповый модуль NAND flash-памяти толщиной в 0,6 мм 9 ноября 2009, 16:21 Samsung Electronics объявила о разработке самого тонкого многокристального модуля толщиной всего 0,6 мм. Первые образцы модуля емкостью 32 гигабайт (ГБ) имеют вполовину меньшую толщину, чем обычные устройства из восьми чипов.
Чип Atheros AR6003 обеспечит мобильникам скорость соединения до 85 Мбит/сек 3 ноября 2009, 13:18 Atheros анонсировала выход чипа AR6003, обеспечивающего соединение Wi-Fi 802.11n для смартфонов и других портативных устройств. AR6003 обещает самое быстрое соединение по технологии 802.11n — до 85 Мбит/сек в диапазоне 5 ГГц.
1 - 2
- ... Дальше
Последние новости:
8 мая 2010, 13:42 В Yahoo! Messenger появился вирус
ITnews - Новости Информационных Технологий