Выбор БП по визуальным признакам – руководство

nemoW / 18.05.2005 01:12 / ссылка на материал / версия для печати

AMD SEMPRON 3000+ OEM Socket 754 128Kb L2 800МГц цена  26,32 у.е.   Palit Daytona 896Mb GeForce GTX260 PCI-Express DualDVI TVO SLI Retail цена  428,96 у.е.   HDD 750Gb Western Digital Модель: 7500AYYS 7200rpm 16Mb SATA-II цена  224 у.е.

Acer Aspire 5920G-833G25MI Intel Core 2 Duo 2.4GHz/3072Mb/250Gb/ nVidia GeForce Go 9500M GS 512+768Mb/ DVD±RW(DL)/15.4"/Vista Home Premium цена  33'500 руб.   Asus X80L Intel Celeron M 2.0GHz/1024Mb/120Gb SATA/ Intel GMA X3100 128Mb/DVD±RW (DL)/ 14.1"/Windows XP Home Edition RU цена  17'500 руб.   Toshiba Satellite P300-133 Intel Core 2 Duo 2.4GHz/3072Mb/320Gb SATA/ ATI Mobility Radeon HD 3650 512+768Mb/ DVD±RW(DL)/17"/Windows Vista Home Premium цена  39'700 руб.

Эта работа была прислана на наш "бессрочный" конкурс статей и автор получил награду – кулер PENTAGRAM FREEZONE QVC-100 Cu+, коврик от AMD и фирменную футболку сайта.

Чаще всего начинающие пользователи не уделяют достаточно внимания подбору качественных комплектующих, и при выборе корпуса их волнует разве что дизайн его передней панели. Даже если покупатель интересуется мощностью установленного в корпусе блока питания (далее БП), о низком качестве дешевых блоков питания (какие бы красивые циферки на них не были нарисованы) его никто не предупредит. В дальнейшем, при самостоятельном апгрейде заменяется процессор, видеокарта, докупается винчестер... а блок питания остается прежним, и при возникновении проблем со стабильностью машины про его существование вспоминают не сразу. Начинается поиск более мощного БП, но в статьях об БП и по околокомпьютерным конференциям (стараниями отдельных малограмотных и безответственных авторов, а также их читателей) гуляют много на удивление живучих мифов. Часть из них данный материал попытается разоблачить, а заодно показать на примерах отличия дешевого БП от качественного (не обязательно дорогого).

В сети можно найти достаточно много статей по теории компьютерных БП, их тестов и руководств по доработке. Данный материал - попытка дать некие обобщенные рекомендации по выбору БП без тестов, по характерным внешним признакам. Сама идея навеяна этой статьей.

• Введение
• Стандарт ATX12V. Разъемы БП
• Энергопотребление ПК
• Введение №2
• Берем БП в руки
• Если удалось снять крышку
• Промежуточные выводы
• Ценовые категории БП
• Вместо заключения
• Ссылки

Не секрет, что энергопотребление (и соответственно тепловыделение) компонентов ПК постоянно растет. TDP (максимальное расчетное тепловыделение) современных настольных платформ составляет в ближайшей перспективе 130Вт (LGA755) и 125Вт (Socket AM2) соответственно. Энергопотребление топовых видеокарт давно вышло за рамки допустимых токов как для разъема AGP (40Вт), так и для PCI Express (75Вт) и достигает 120Вт (такие видеокарты оснащаются разъемами дополнительного питания), а использование двух видеокарт в режиме SLI или CrossFire автоматически удваивает эти требования (списки БП, сертифицированных для SLI и CrossFire систем, смотрите в разделе ссылки). Переход DDR->DDR2 (с уменьшением напряжения с 2.5-2.8В до 1.8-1.9В и опорных частот вдвое) потихоньку компенсируется ростом частот (и напряжений - в оверклокерских модулях).

В середине года и Intel (процессоры на основе новой архитектуры - Conroe), и AMD (процессоры для платформы AMD Live!) собираются представить линейки CPU с пониженным энергопотреблением. Но эти процессоры наверняка станут популярны среди оверклокеров, а эксплуатация комплектующих в нештатных условиях (разгон) делает требования к питанию системы еще более жесткими, что осложняет выбор качественного и относительно недорогого блока питания.

К цифрам энергопотребления различных комплектующих мы еще вернемся, а теперь перейдем к БП, который обеспечивает питанием все компоненты ПК.

Основной разработчик форм-фактора ATX (и других) – компания Intel. На официальном сайте – formfactors.org – расположены документы, регламентирующие требования и рекомендации производителям корпусов, блоков питания и материнских плат. Требования и рекомендации к БП определяет документ ATX12V Power Supply Design Guide (PSDG).

ATX12V был создан как дополнение к стандарту ATX и введен при переходе на архитектуру NetBurst (Pentium 4, который уже тогда потреблял заметно больше предшественника). Основное новшество по сравнению с ATX - для получения больших мощностей при меньших токах предусматривалось питание VRM (конвертера питания) процессора от +12В, а не от +5В. Совместимость БП с ATX12V определяется наличием 4-pin +12В разъема питания (разъема не должно быть, если максимальный ток по +12В менее 10А). Отклонения напряжений (в пределах соответствующей КНХ) не должны превышать 5% для положительных и 10% для отрицательных напряжений.

Краткий обзор (подробнее здесь в разделе "Хроники спецификаций") начнем с версии 1.1, которая датирована августом 2000г (версий 1.0, 1.2 нет на официальном сайте, хотя их можно найти на сторонних серверах).

Версия 1.3 датирована апрелем 2003г. Относительно v1.1 изменены требования по токам, убрано упоминание стандарта ATX (и напряжения -5В), уточнены требования к обработке сигнала PS_ON#, добавлено упоминание SATA кабеля питания, незначительно увеличены требования к КПД и т.д.

ATX12V PSDG версии 2.0 датирован февралем 2003г. Относительно v1.3 произошли значительные изменения по токам (в сторону увеличения потребления по +12В и соответственно уменьшения по +3.3 и +5В), стандартизованы 350Вт и 400Вт блоки (для 300Вт и более рекомендованы 16AWG провода), кабель питания ATX изменен с 20-pin на 24-pin (добавлены +3.3, +5, +12В, COM (он же "ground", "земля") контакты для питания PCI Express устройств), обязателен SATA кабель питания. В БП высшей ценовой категории также могут быть 6-pin разъемы питания (для видеокарт с энергопотреблением больше 75Вт) и 8-pin +12В разъем вместо 4-pin (для будущих процессоров). 24-pin ATX разъем совместим с 20-pin ATX как электрически, так и механически и аналогичен серверному SSI (EPS12V).

Следущие ревизии продолжают линию, начатую ATX12V PSDG 2.0. В версиях с 2.01 (июнь 2004) по 2.2 (март 2005) произошли следующие изменения: добавлено описание 450Вт блока; ослаблены требования к максимальным токам по линиям +3.3В, +5В (сильно), +12В2 - при этом графики КНХ не изменились; увеличены требования к КПД и токам по +5В standby (дежурного источника).

Как было упомянуто в предыдущем разделе, с каждой новой версией стандарта мощность линий +3.3В и +5В снижается, а +12В - увеличивается. Это связано с переводом основных потребителей (процессора и видеокарты) на шину +12В. Развитие требований различных версий стандарта ATX12V к распределению токов (т.е. к нагрузочным способностям) по шинам для 300Вт блоков представлено на табличке ниже (нагляднее изменения видны по графикам кросс-нагрузочной характеристики, КНХ):

• (*) наиболее распространенная схема формирования +3.3В не предполагает собственной обмотки на трансформаторе, +3.3В получается из +5В обмотки через вспомогательный стабилизатор (на насыщаемом дросселе).
• (**) В блоках питания стандарта ATX12V 2.x один внутренний источник +12В, но по требованиям безопасности он искусственно разделяется на два с раздельной защитой от перегрузки по току (защита необходима только для соответствия стандартам безопасности). При этом линия +12В1 соединяется с разъемами питания ATX и периферийных устройств, а +12В2 с 4-pin разъемом +12В.

Примерное представление (данные неточны) об энергопотреблении основных компонентов можно получить из следующей таблички (информация взята здесь и тут):

• (*) AMD (и производители материнских плат) слишком поздно поддержали и ввели ATX12V, поэтому большинство MB Socket A питают VRM процессора от +5В контактов разъема ATX main power (что ведет к их обгоранию при больших токах). Исключение составляют некоторые топовые модели на чипсетах VIA KT600, KT880 и nVidia nForce 2, на которых есть +12B 4-pin разъем – именно такие модели рекомендуются к покупке. Поэтому для большинства систем на устаревающей платформе Socket A с топовыми или разогнанными процессорами (и уж тем более с видеокартами ATI серий 9700-9800, создающими основную нагрузку по шинам +3.3В и +5В) блоки с низкими токами (нагрузочной способностью) по этим шинам не подойдут. К таким БП относятся не только бюджетные, но и соответствующие ATX12V 2.2 блоки, а старые, но качественные вполне справятся. Например, в моей системе (Athlon XP 2.06GHz (Vсore 1.55), Epox 8RDA, Radeon 9800Pro, 3HDD, DVD-RW) трудится Enermax 300W ATX 99г.в. (+3.3В - 20А, +5В - 30А, +12В - 12А, без разъема ATX12V). Энергопотребление других процессоров смотрите здесь или ищите тут в разделе impl(ementation). Кстати, с некоторых пор AMD и Intel перестали публиковать тепловыделение для каждой модели процессоров, и публикуют данные для платформ (группы моделей). Примеры процессоров с низким тепловыделением приведены здесь.
• (**) Данные по энергопотреблению памяти противоречивы. Любопытный документ AMD #26003, Builders Guide for Desktop/Tower Systems (rus) содержит примеры расчетов энергопотребления типовых систем. В нем 128Мб DDR модулю соответствует 10Вт (2А ток по +5В). В других документах, как по расчетам, так и по результатам измерений приводятся разные, но в разы меньшие цифры (ссылки: 1,2,3,4). Следует отметить, что энергопотребление сильно зависит от частоты и напряжения питания модулей, поэтому оверклокерские модули могут потреблять больше и нагреваться гораздо сильнее.
• (***) В разъеме питания SATA предусмотрена линия +3.3В, но винчестеров, требующих ее для работы, пока нет.
• (****) Мощность моторов вентиляторов получается умножением заявленного тока на 12 Вольт и связана с количеством оборотов, диаметром и профилем лопастей вентилятора. Для справки: паспортный ток вентилятора боксового кулера P4 3.0ГГц (Prescott) – 0.27А, паспортный ток безымянного 80x80x25 ~2500об. – 0.13A (по результатам измерений: 0.13A – это стартовый ток в пике (насколько его можно измерить дешевым мультиметром), а после набора оборотов потребление составляет 0.09-0.10A, если заблокировать крыльчатку – 0.14-0.17A), а токи более 0.5А характерны только для высокооборотистых монстров.

Суммируя энергопотребление компонентов ПК, получаем, что потребляемая мощность систем среднего уровня (и тем более бюджетных) не превышает 250-300Вт, а для систем с топовыми процессорами и топовыми видеокартами в режиме SLI/CrossFire укладывается в 400-450Вт. На практике тесты энергопотребления современных игровых систем показывают даже несколько меньшую мощность. Вроде бы 300Вт блока должно хватать для средней системы, с чем же связан миф о необходимости БП значительно большей мощности? Во-первых, дело в уже упомянутом распределении нагрузки по шинам - качественный, но маломощный блок старого стандарта просто не потянет новые системы с основным потреблением по линии +12В. Во-вторых, дело в реальной мощности и честности маркировки блока, о которых будет подробнее рассказано ниже.

Для прикидки потребляемой системой мощности есть утилита от Александра Леменкова aka awl – Power Supply Calculator, прочитать о причинах ее разработки (и другую полезную информацию по БП) можно здесь. Она содержит обширную базу по паспортным данным БП, энергопотреблению различных процессоров и видеокарт, может определять компоненты системы.

Кроме того, программа включает стресс-тест для оценки стабильности напряжений при пиковом потреблении процессора. Так как тест использует показатели не заслуживающего доверия аппаратного мониторинга напряжений, для этой цели предпочтительнее использовать S&M (в режиме FPU burn, 100% load) и вольтметр.

Существуют и online-калькуляторы потребления системы (ссылки: 1,2,3). Фатальным недостатком всех калькуляторов является то, что программным способом (без дополнительного оборудования) измерить потребляемую мощность невозможно. Кроме того, базы данных энергопотребления всех упомянутых скриптов содержат завышенные цифры, а PSC давно не обновляется. Поэтому примерное энергопотребление системы стоит считать вручную (ссылки на практические тесты потребления компонентов ПК собраны в соответствующем разделе).

Актуальна задача выбора БП без тестов, по неким визуально определяемым критериям. Поскольку:

1. на наш рынок попадают блоки питания малоизвестных производителей и торговых марок;
2. производителем (особенно нагло - в блоках нижней ценовой категории) завышаются паспортные характеристики БП. Чаще всего маломощные бюджетные блоки маркируют как более мощные, оставляя без изменений компоненты и соответственно максимальные токи;
3. часто нет возможности взять БП на тесты.

Конечно, только детальный осмотр вкупе с тестами даст точный ответ о возможностях блока, но есть и базовые признаки, по которым можно определить качественный БП. 100% гарантии такой метод не даст, но риск напороться на непотребство сводится к минимуму.

Перед чтением этого раздела рекомендую ознакомиться со статьей Методика тестирования блоков питания Олега Артамонова (в ней описаны устройство и основные компоненты БП), часть вопросов рассмотрена более подробно в работе serj_ – Power Supply.

Взяв БП в руки, можно оценить следующие параметры:

1. Толщина металла (и качество изготовления) корпуса БП

Здесь экономят только в самых дешевых блоках.

2. Вес блока

Часто встречается совет, что блок можно выбирать по весу. Вроде бы верно, но с рядом оговорок. Во-первых, вес бюджетных и недорогих блоков определяется в большей степени толщиной железа корпуса и наличием/отсутствием дросселя пассивного PFC, а не "начинкой". Во-вторых, большой вес блока не гарантирует высоких рабочих характеристик и может применяться лишь как простейший способ оценки качества БП.

Поэтому не стоит ориентироваться на вес сам по себе как на главный признак хорошего БП, это просто элемент комплексной методики. Тем не менее, если на вес БП ощутимо "воздушный", внутри количество и номиналы деталей минимальны. Среднего уровня БП, без пассивного PFC, не может весить менее 0,9-1,2кг. Кстати, купив БП, стоит его взвесить и сверить его реальный вес с указанным в спецификациях (на сайте производителя).

3. Размер и расположение вентилятора(ов) и вентиляционных решеток

80x80 мм вентилятор ставят на заднюю стенку БП, 90x90 или 120x120 – на нижнюю (при направлении взгляда от передней панели корпуса и горизонтальном расположении БП). В дешевых блоках применяется 1 вентилятор 80x80 (со штампованной решеткой), в более дорогих могут стоять 1-2 (очень редко 3) вентилятора типоразмеров от 80x80 до 140x140 мм с проволочной решеткой ("гриль"), которая создает меньше препятствий воздушному потоку (и шума).

Решетки для забора воздуха (вентилятор в БП должен работать на выдув из корпуса) располагаются в блоках с одним 80x80 вентилятором на противоположной вентилятору (передней) стенке (тип 1), реже присутствуют дополнительные отверстия на нижней стенке блока (тип 2). Возможна простая модификация блока типа 1 для улучшения охлаждения самого БП и уменьшения шума от него. В моделях со 120x120 вентилятором (тип 3) на нижней стенке делают частые отверстия для вентиляции на задней стенке блока. Дополнительную информацию об охлаждении БП можно прочитать здесь.

Очевидно, что наиболее эффективно удаляют нагретый воздух из корпуса (но и больше нагреваются при этом) блоки типов 3 и 4, но установка в корпус вентилятора на выдув из процессорной зоны (под БП) рекомендуется в любом случае.

4. Количество и длина кабелей, толщина проводов

Для бюджетных блоков типичны 1 разъем FDD, 4 разъема для периферийных устройств на двух шлейфах, короткие кабели (в том числе и кабель питания ATX), тонкие провода (сечением 20AWG-22AWG). В нормальных БП разъемов больше, кабели длиннее и провода толще (16AWG (очень редко)-18AWG). Минимальная рекомендуемая стандартом длина кабелей - 28 см для кабеля +12В 4-pin и 25 см для остальных кабелей (от БП до первого разъема). В месте выхода пучка проводов из БП должно присутствовать пластиковое кольцо (впрочем, его легко поставить самому), защищающее провода от перетирания. Сетевой (220В) разъем в дешевых блоках обычно дополняется выходным 220В разъемом, в нормальных – тумблером обесточивания БП (т.к. +5В дежурный источник работает и при выключенном ПК).

Так как разъемы периферийных устройств чаще всего предназначаются для ATA устройств (HDD и оптические приводы), резонно для краткости называть их разъемами HDD. Увы, часто их еще ошибочно называют молексами, хотя Molex - это одна из компаний-производителей различных разъемов и кабелей, в том числе для БП.

5. Анализ наклейки с паспортными данными БП

Поскольку в БП нижней ценовой категории (почти всегда, в более дорогих реже) нагло завышаются паспортные характеристики (чаще всего мощность), к этой информации следует относиться скептически. Тем не менее, уже по ней видно, на что претендует производитель блока. Заявленная мощность должна быть не больше суммы произведений номинальных напряжений шин на нагрузки по этим шинам. Следует заострять внимание на том, какой общей мощности по стандарту ATX12V соответствуют заявленные токи, как эта мощность соотносится с заявленной и с солидностью "начинки" БП. Подробнее смотрите здесь.

Взглянув в БП на просвет (через вентиляционные решетки), можно прикинуть:

1. Толщина и профиль радиаторов

Лучше всего – толстые (4-5 мм, у более тонких малая теплопроводность и они неэффективно прогреваются) с развитым оребрением (выдавленные штамповкой "пальцы" вместо ребер хуже, т.к. они имеют малую площадь и соответственно низкую рассеиваемую мощность). Замечание: хотя в новой серии FSP Epsilon/Optima Pro вместо радиаторов - алюминиевые пластины, это никак не влияет на работоспособность БП благодаря доработанной схемотехнике (в том числе высокому КПД).

2. Размер фильтрующих (сглаживающих) высоковольтных конденсаторов

От их емкости (пропорциональна размеру) зависит работоспособность блока при пониженном сетевом напряжении, индуктивной нагрузке в сети (пылесос, холодильник), чувствительность к помехам, реакция на кратковременные провалы напряжения и даже нагрев самих конденсаторов.

3. Габариты силового трансформатора

Размер трансформатора определяется его рабочей частотой. Тем не менее, миниатюрный трансформатор может ограничивать максимальную мощность и греться при высокой нагрузке. К сожалению, оценить высоту трансформаторов на фотографиях ниже из-за ракурса невозможно.

4. Диаметр дросселя групповой стабилизации

От диаметра дросселя рабочие параметры БП напрямую не зависят. Другое дело, что меньший дроссель банальным образом дешевле, поэтому дроссели большого диаметра в дешевые блоки не ставят.

Это относится ко всем компонентам БП: высокая плотность монтажа и солидные размеры и номиналы (и вес) деталей не дают гарантии высоких рабочих характеристик блока, но (в общем случае) чем они выше, тем выше уровень (качество) выполнения и ценовая категория БП.

5. Наличие выходных конденсаторов и выходных дросселей

Маловероятно, что при покупке блока питания вам разрешат снять крышку и исследовать внутренности блока. К тому же у большинства небюджетных моделей монтаж достаточно плотный, и разглядеть номиналы одних элементов за частоколом других весьма проблематично. Задача осложняется возможным наличием гарантийных наклеек - как производителя БП, так и розничного продавца. Поэтому данный раздел будет полезен скорее человеку, желающему оценить качество уже купленного БП.

Сняв крышку БП, можно определить:

1. Наличие сетевого фильтра и пассивного/активного PFC

Сетевой фильтр защищает другие подключенные к сети устройства от помех, создаваемых БП.

Пассивный PFC (коррекция фактора мощности, не путать с КПД! см. здесь в разделе PFC и тут) представляет собой массивный (заметно увеличивающий массу БП) дроссель и функционально бесполезен для домашних компьютеров, к тому же ухудшает реакцию блока на резкие изменения нагрузки и сетевого напряжения, может гудеть и греться при большой нагрузке. Совсем другое дело – действительно полезный активный PFC. Впрочем, у некоторых БП с активным PFC возможны пробемы с UPS.

2. Емкость фильтрующих высоковольтных конденсаторов

Конденсаторы (ставятся обычно 2 шт. последовательно на меньшее напряжение (200-250В), что дает удвоение максимального рабочего напряжения и уполовинивание суммарной емкости) должны стоять из расчета не менее 1 мкФ (каждого конденсатора) на 1 Вт (мощности блока). Например, для бюджетных 300Вт блоков типично – не более 2x330мкФ, а в более солидные блоки той же мощности ставят 2x470-2x680мкФ. При наличии активного PFC требования к емкости конденсаторов намного ниже.

3. Номинал выпрямляющего диодного моста

Документацию по компонентам БП (в т.ч. номиналы) можно поискать на alldatasheet.com.

4. Номинал ключевых транзисторов блока

5. Размеры и качество намотки силового трансформатора

От диаметра проводов зависит максимальная мощность и нагрев под нагрузкой. Впрочем, их диаметр определить сложно, поэтому ориентируйтесь на размер трансформатора и аккуратность его намотки.

6. Оптимальность воздушных потоков в БП

Расположение вентилятора(ов) должно соответствовать форме радиаторов (воздушный поток должен проходить через радиаторы, т.е. они должны продуваться), иначе температурный режим БП будет неоптимальным. Массивные радиаторы не всегда нужны, но позволяют сохранять допустимую температуру компонентов БП при малых оборотах вентилятора (и соответственном уровне шума). Необходимым условием в таком случае является высокий (>0.8) КПД блока.

Пояснение: КПД блока определяется соотношением мощности нагрузки к потребляемой блоком из сети активной мощности. Так как значения КПД на практике меньше единицы, оставшаяся мощность рассеивается на ключевых транзисторах, трансформаторе, диодах, дросселях, конденсаторах, что означает их нагрев.

7. Номиналы и производителей диодных сборок

Диодные сборки часто имеют маркировку типа XXYY, где XX – максимальный ток, а YY – максимальное напряжение. По ним легко определить истинную нагрузочную способность блока по отдельным шинам. При этом имейте в виду, что XX – сумма токов двух диодов, поэтому, например, при заявленном токе 30А по +5В в блоке (по-хорошему) должно стоять 2x30А сборки! (На самом деле максимальный допустимый ток несколько больше половины, подробнее см. здесь.) К сожалению, в недорогих блоках такое решение встречается крайне редко.

Лучше, если кроме изолирующей пленки (или слюды) сборки посажены на термопасту. В некоторых особенно бюджетных блоках вместо диодных сборок (и выпрямляющего диодного моста) могут стоять дискретные диоды (чаще по +12В). Такое "решение" обеспечить ток более 3-5А не может в принципе. Что делать с таким "чудом китайской инженерной мысли", написано чуть ниже.

При перегреве БП (от выхода из строя вентилятора или перегрузке) первыми умирают ключевые транзисторы или диодные сборки. Остальные компоненты (силовой трансформатор, конденсаторы и т.д.) реже приводят выходу блока из строя, но в дешевых БП может сгореть все что угодно. В качестве примера можно привести имевшую место несколько лет назад эпопею с удешевлением дежурного +5В источника в бюджетных блоках, что вело в один прекрасный момент (обычно при включении ПК) к выдаче по всем линиям завышенных в несколько раз напряжений и выгоранию системника целиком (см. здесь и тут).

8. Качество обмотки дросселя групповой стабилизации

От диаметра проводов обмоток сильноточных шин (лучше, если провод толстый (диаметр >=1мм) или намотано несколько обмоток в параллель) зависит падение выходных напряжений.

9. Емкости и производителей фильтрующих конденсаторов на выходе, наличие дросселей

Влияют на уровень пульсаций и падение (проседание) выходных напряжений. К проводам фильтрующих дросселей применимы те же рекомендации, что и к проводам дросселя групповой стабилизации.

Электролитические конденсаторы ряда производителей (GSC, JackCon, Licon, Rulycon (не путать с Rubycon!) и т.д.) отличаются крайне низким качеством, они были замечены в эпопее со вздувающимися конденсаторами (eng). У емкостей этих производителей могут не соответсвовать номиналу реальная емкость, максимальные напряжение и температура, а также внутреннее сопротивление конденсатора (ESR, подробнее см. здесь в разделе "Конденсаторы" и тут), которое имеет значение для высокочастотных схем (выходные фильтры БП - для гашения пульсаций на частоте работы трансформатора и ШИМ-контроллера (30-60КГц)). Также обратите внимание на рабочую температуру конденсаторов, она должна быть 105С (для электролитов сетевого фильтра - 85С).

10. Общая аккуратность сборки (пайки) и плотность монтажа

Лучше, если материал печатной платы – стеклотекстолит (более плотный, обычно имеет бледно-телесный цвет), а не гетинакс (однородный с торца, более толстый и темный), который менее устойчив к температуре и расслаиванию (и отслаиванию дорожек). Кроме аккуратности пайки и качества сборки (монтажа элементов), обратите внимание на использование нейлоновых стяжек, термоусадочных трубок, прозрачных пластиковых изолирующих пленок и фиксирующего клея (пример особо некачественной сборки см. тут.

11. Производитель вентилятора, тип его подсоединения, наличие схемы терморегуляции (и термодатчика)

Провода вентилятора могут быть впаяны в плату или подсоединены 2-pin разъемом (в более дорогих блоках возможен 3-pin, в таком случае выводится провод датчика оборотов с разъемом для подключения к материнской плате). Схема термоконтроля (строго говоря, обороты вентилятора могут регулироваться в зависимости не от температуры, а от нагрузки – ступенчато) может быть реализована на отдельной небольшой печатной плате. Датчик температуры (терморезистор) должен прижиматься к радиатору на диодных сборках (или другому сильно греющемуся элементу БП) – от этого зависит быстрота реакции оборотов вентилятора на резкое увеличение токов нагрузки (и температуры компонентов БП).

Подводя итоги: гнущиеся радиаторы, миниатюрные конденсаторы и трансформатор, дискретные диоды вместо сборок, перемычки в роли конденсаторов и дросселей являются однозначным приговором к отправке БП в мусорный бак. Смысла в переделке такого БП нет, придется менять все, и PCB (печатная плата) таких "блоков" может быть не рассчитана на установку нормальной "рассыпухи".

Впрочем, это мнение автора, который не дружит с паяльником и ко всем модификациям относится осторожно. В некоторых случаях минимальная доработка разумна:

1. Бюджетные блоки

Установка нормальных диодных сборок и низковольтных конденсаторов способна заметно уменьшить проседание напряжений и уровень пульсаций (и увеличить КПД) БП.

2. Достаточно качественный блок (среднего уровня), в котором было сэкономлено на минимуме компонентов

Пример – малая емкость низковольтных (или высоковольтных) конденсаторов при наличии места для впайки больших емкостей. Или шумный вентилятор (неэффективная или отсутствующая терморегуляция).

Итак, бюджетные блоки брать не стоит, как не стоит и переплачивать лишние деньги за избыточную мощность и функциональность. Поэтому оптимальный выбор - БП среднего уровня (40-60$) мощностью 350-450 Ватт. Рекомендации по выбору конкретных моделей не даются намеренно - такая информация быстро устаревает, к тому же выбор БП зависит от многих факторов, и приоритеты у каждого покупателя свои: доступность, цена, набор шлейфов, уровень шума и т.д. Традиционно высокое качество и относительно доступная цена характерны для блоков таких крупных производителей, как Delta (также продаются под маркой Chieftec, серия GPS), FSP (продаются также под маркой Zalman и другими), HEC (устанавливаются в корпуса Ascot). Перед покупкой БП стоит изучить обзоры и отзывы в конференциях (ссылки на обзоры БП и обсуждения размещены в соответствующем разделе).

Хороший 300W БП (среднего уровня) не может стоить менее 20-25$, поэтому наивно ожидать наличия нормального блока в дешевых корпусах. Водоразделом между бюджетными корпусами с некачественными БП и нормальными корпусами можно считать продукцию Inwin (50-70$), но по возможности стоит отдать предпочтение корпусам Ascot (55-100$) и Chiftec (100$+). Возможны исключения - иногда на наш рынок попадают партии отличных блоков по бросовым ценам. Скажем, 2 года назад такая история произошла с БП Delta, а недавно - с несколькими моделями блоков HIPRO. При этом и те и другие требуют небольшой доработки - в Delta необходима впайка резистора между Power OK и +5V, а в HIPRO HP-P4017F5 шумный вентилятор.

Для БП нижней ценовой категории характерны:

• Тонкое, прогибающееся железо корпуса;
• Некачественный, часто высокооборотистый и шумный (чтобы уменьшить вероятность перегрева и выхода из строя блока под реальной нагрузкой, вплоть до сгорания) вентилятор 80x80, штампованная решетка вентилятора;
• Тонкие радиаторы, практически без оребрения (или со штампованными "пальцами");
• Тонкие провода (20AWG-22AWG), короткие кабели, малое количество разъемов периферийных устройств (4);
• Тотальная экономия на количестве и номинале деталей;
• Полупустая PCB, некачественная (неаккуратная) пайка и монтаж;
• Малый вес (следствие тонкого железа корпуса, хлипких радиаторов и тотальной экономии на количестве и качестве деталей);
• Сетевой фильтр неполный или отсутствует;
• Несоответствие паспортных характеристик блока реальной нагрузочной способности (и ни одной из версий ATX12V PSDG).

Примеры:

Для БП средней ценовой категории характерны:

• Качественное (не прогибающееся) железо корпуса;
• Вентилятор типоразмера 80x80 или 120x120, с термоконтролем, часто проволочная решетка вентилятора ("гриль");
• Радиаторы с выраженным оребрением;
• Положенной толщины провода (18AWG), средние или большие по длине кабели, достаточное количество разъемов периферийных устройств (5-7);
• Минимум перемычек вместо деталей, возможен монтаж части элементов на отдельных (небольших) печатных платах. Качественная (аккуратная) пайка;
• Ощутимый вес (следствие нормального железа корпуса, увеличенных радиаторов и малой экономии на количестве и номинале деталей);
• Сетевой фильтр, возможен пассивный PFC;
• Соответствие паспортных характеристик блока реальной нагрузочной способности (и одной из версий ATX12V PSDG).
• Возможен высокий КПД;

Примеры:

Для БП высшей ценовой категории характерны:

• Качественное железо корпуса, часто с дополнительным покрытием (краской или лаком);
• Качественные (известного производителя) вентиляторы с эффективным термоконтролем и проволочными решетками;
• Массивные радиаторы с обширным, густым оребрением;
• Положенной толщины провода (16AWG-18AWG), длинные кабели, большое количество разъемов периферийных устройств (7-8), дополнительные разъемы;
• Очень плотный монтаж, использование разъемных соединений вместо пайки, монтаж части элементов на отдельных печатных платах. Качественная (аккуратная) пайка и монтаж;
• Большой вес (следствие нормального железа корпуса, массивных радиаторов и отсутствия экономии на количестве и номинале деталей);
• Сетевой фильтр, возможны: активный PFC, раздельная стабилизация напряжений;
• Соответствие паспортных характеристик блока реальной нагрузочной способности (возможно превышение требований ATX12V PSDG);
• Возможен высокий КПД;
• Прочие нужные и не очень фичи.

Примеры:

Не стоит принимать описанные в предыдущем разделе ценовые категории как жесткие рамки. На самом деле блоков, в точности соответствующих одному из трех описаний, сравнительно мало. Все остальные располагаются между ними, частично соответствуя одной категории, частично другой.

В бюджетных блоках может быть корпус из нормальной стали, длинные кабели (с достаточным количеством разъемов), распаян сетевой фильтр, стоять проволочная решетка вентилятора и т.д. Эти элементы приближают бюджетные блоки к блокам среднего уровня, но никак не увеличивают реальную мощность БП, не уменьшают пульсации и проседание выходных напряжений под нагрузкой. Поэтому я считаю, что "кодегеноподобные" дешевые БП в принципе нельзя использовать, даже в системах с небольшим суммарным энергопотреблением (где такие блоки вроде бы подходят по токам).

В блоках среднего уровня, с одной стороны, могут быть и активный PFC, и 16AWG провода, и превышение требований стандартов ATX12V. С другой стороны, некоторые качественные блоки (скажем, извлеченные из брендовых машин или случайно попавшие в розницу) могут быть сконструированы под конкретное железо (корпус, материнская плата и общее энергопотребление системы), что может означать короткие кабели, малое количество разъемов HDD и несоответствие ATX12V (нестандартная разводка проводников в разъеме ATX и т.п.). Кроме того, например, у бюджетных моделей FSP (серии ATX и Optima) при общем высоком качестве исполнения - короткие кабели с малым количеством разъемов, что чаще встречается у бюджетных БП. Сообщают также о поддельных блоках FSP.

Даже покупка дорогого и мощного блока не гарантирует избавления от всех проблем. Попадаются блоки с плохой нагрузочной способностью по одной или сразу по двум основным шинам, с высокими уровнями пульсаций выходных напряжений, не соответствующие ATX12V по КНХ, без активного PFC, без 24-pin ATX разъема, с дребезжащими решетками вентиляторов, со следами некачественной ручной пайки... (примеры см. здесь).

Надеюсь, что не сильно запугал вас. Удачи в выборе качественного БП!

Иллюстрации взяты с сайтов (в алфавитном порядке):

• enermax.com.tw
• fcenter.ru
• itc.ua
• kv.by
• overclockers.ru

Ссылки:

Дополнения к статье:

• Краткий гайд по тестированию БП с помощью S&M
• Об анализе наклейки БП при покупке

Базовые материалы:

• Выбор оптимального блока питания для ПК
• Методика тестирования блоков питания
• "Блок ли Питания - JNC?" или "Качественный Блок Питания - залог здоровья вашего компьютера"
• Новый стандарт питания ATX12V 2.0: больше мощности
• Блоки питания стандарта АТХ (страницы 2, 3, 4, 5)
• Несколько наглядных советов, как отличить хороший блок питания от дешевой китайской поделки
• Выбираем блок питания
• Спецификация БП (описание стандарта ATX12V 1.2)

• Power Supply
• Power Supply II
• Доработка блоков питания CODEGEN и других, JNC-подобных...
• Блоки питания для системных модулей типа IBM PC-XT/AT (djvu, html) - А.В. Головков, В.Б. Любицкий
• Разгон блока питания
• БЛОК ПИТАНИЯ (Круглосуточная работа)

• Обзоры и тесты БП на overclockers.ru
• Обзоры и тесты БП и корпусов на fcenter.ru (каталог протестированных БП)
• Обзоры и тесты БП и корпусов на itc.ua
• Обзоры и тесты БП и корпусов на ixbt.com

• БП, протестированные Intel на соответствие ATX12V (250-450Вт)
• БП, протестированные Intel на соответствие ATX12V, предназначенные для использования с high-end видеокартами (450-600Вт)
• БП, сертифицированные nVidia для SLI систем (510-850Вт)
• БП, сертифицированные ATI для CrossFire систем (500-680Вт)

• Тесты энергопотребления современных игровых систем
• Тесты энергопотребления AGP видеокарт ATI (9600 Pro-X800XT PE)
• Тесты энергопотребления AGP видеокарт nVidia (FX5700-6800 Ultra) и сравнение с ATI
• Тесты энергопотребления PCIE видеокарты nVidia 6600GT
• Тесты энергопотребления современных PCIE видеокарт nVidia (6600 GDDR2-7800 GTX 512) и ATI (X700 Pro-X1900XTX)
• Тесты энергопотребления процессоров Pentium 4 Prescott степпингов D0 и E0 (2.8-3.8ГГц)
• Тесты энергопотребления процессоров Pentium 4 (Prescott 2.8-3.8ГГц) 5xx (E0), 6XX, Pentium 4 EE
• Тесты энергопотребления процессоров Athlon 64 Newcastle и Winchester (1.8-2.4ГГц)
• Тесты энергопотребления процессоров Athlon 64 Newcastle, Winchester и Venice (1.8-2.4ГГц)
• Тесты энергопотребления одно- и двухъядерных процессоров Athlon 64, Athlon 64 X2, Pentium 4, Pentium XE
• Тесты энергопотребления процессоров Athlon 64 FX-55 (CG), Athlon 64 FX-57 (E4), Pentium 4 3.6ГГц, Pentium XE 3.73
• Тесты энергопотребления бюджетных процессоров Sempron 3000+ (S754, S939), Athlon 64 3000+, Celeron D 351
• Диета НЖМД: энергопотребление и тепловыделение - тесты 35 HDD 3,5 дюйма, ATA и SCSI (данные спорны)

• Основные темы форума "Корпуса и блоки питания" (конференция Overclockers.ru)
• Путеводитель по разделу "Блоки питания" (iXBT Hardware BBS)

• Терминология Блока питания
• Производители корпусов и блоков питания (ссылки)
• Standard Certification Marks (eng)

Благодарности:

• Игорь Н. - за терпеливые разъяснения основ схемотехники БП;
• lesnik75 - за помощь в подготовке статьи к публикации;
• serj_ - за ценные уточнения.

Иван Медведев aka nemoW

Замечания, пожелания и комментарии к статье можно высказать в отдельной ветке конференции.

	Оцените материал

• Пассивное охлаждение Prescott 3.8 GHz: «Shogun» и «Ninja» от компании Scythe
• Почти всё о вольтмоддингах видеокарт 2. Практика
• Система водяного охлаждения Spire AtlanticWave CF200-NEB
• Почти всё о вольтмоддингах видеокарт – 2. Теория и подготовка
• GeIL Value Dual Channel PC3200 400MHz DDR
• Выбор БП по визуальным признакам – руководство
• Подключение дополнительного термодатчика к материнской плате EPOX
• Нашла коса на камень – 2: тесты японских кулеров Scythe KAMAKAZE2 Rev.B и Scythe Kamaboko Z
• Классика охлаждения: Часть 3. Серебряная геометрия
• Классика охлаждения: Часть 2. Гидродинамика теплосъёмника
• Классика охлаждения: Часть 1. Термодинамика теплосъёмника