Gigabyte G-Power II Pro: процессорный кулер с пятью тепловыми трубками

Lexagon / 28.11.2007 11:46 / ссылка на материал / версия для печати

Традиционные процессорные кулеры башенной компоновки имеют важный недостаток: обдув силовых элементов вокруг процессорного разъёма они почти не обеспечивают. Между тем, современные процессоры разогревают эти элементы до нешуточных температур, а именно их надёжность во многом определяет долговечность материнской платы. Многие производители плат в последнее время стали устанавливать на силовые элементы пассивные радиаторы, соединять их при помощи тепловых трубок с другими радиаторами, однако и такие системы охлаждения требуют обдува.

AMD SEMPRON 3000+ OEM Socket 754 128Kb L2 800МГц цена  26,32 у.е.   Palit Daytona 896Mb GeForce GTX260 PCI-Express DualDVI TVO SLI Retail цена  428,96 у.е.   HDD 750Gb Western Digital Модель: 7500AYYS 7200rpm 16Mb SATA-II цена  224 у.е.

Acer Aspire 5920G-833G25MI Intel Core 2 Duo 2.4GHz/3072Mb/250Gb/ nVidia GeForce Go 9500M GS 512+768Mb/ DVD±RW(DL)/15.4"/Vista Home Premium цена  33'500 руб.   Asus X80L Intel Celeron M 2.0GHz/1024Mb/120Gb SATA/ Intel GMA X3100 128Mb/DVD±RW (DL)/ 14.1"/Windows XP Home Edition RU цена  17'500 руб.   Toshiba Satellite P300-133 Intel Core 2 Duo 2.4GHz/3072Mb/320Gb SATA/ ATI Mobility Radeon HD 3650 512+768Mb/ DVD±RW(DL)/17"/Windows Vista Home Premium цена  39'700 руб.

Некоторые производители систем охлаждения уже решили проблему эффективного обдува околосокетного пространства, благо, тепловые трубки позволяют довольно свободно изменять компоновку кулеров. Чаще всего вентилятор на таких кулерах располагается либо параллельно плоскости материнской платы, либо под углом примерно сорок пять градусов - в данном случае удаётся добиться компромисса с точки зрения организации потоков воздуха.

Компания Gigabyte решила использовать такую компоновку в своём новом кулере по имени G-Power II Pro, известном также под артикулом GH-PSU22-LB. Этот процессорный кулер имеет медное основание (пусть цвет основания вас не смущает - медь покрыта защитным слоем), от которого отходят сразу пять тепловых трубок диаметром 8 мм. Как показали испытания, увеличение диаметра тепловой трубки с 6 до 8 мм заметно повышает её производительность.

На наклонном радиаторе размещается вентилятор типоразмера 120 х 120 х 25 мм с голубой подсветкой. Он может вращаться со скоростью 700 об/мин или 1500 об/мин, издавая соответственно шум на уровне 16 дБА и 23 дБА. Специальный переходник питания позволяет выбирать соответствующее напряжение (12 В или 5 В), чтобы переключать кулер между тихим и производительным режимами работы.

Кулер имеет размеры 121 х 126 х 162 мм, весит 642 гр. Обеспечивается совместимость с Socket AM2 и LGA 775. Gigabyte также собирается представить родственный кулер G-Power II (GH-PSU22-PC), который будет оснащаться 90 мм вентилятором с ШИМ-управлением скоростью вращения, а также получит всего три тепловых трубки диаметром 6 мм. Будут уменьшены габариты и вес, исчезнет подсветка вентилятора.

Тестирование кулера G-Power II Pro уже провёл сайт TechPowerUp! В продаже этот продукт появится в декабре или январе по цене $69 или 50 евро, в зависимости от региона. Авторы обзора отмечают, что кулер обладает неплохой производительностью, но несколько шумноват на максимальных оборотах. Кроме того, для его установки в корпусе должно быть не менее 200 мм свободного пространства в ширину. Впрочем, для тесных корпусов будет выпущен более компактный кулер с аналогичной компоновкой.

	Оцените материал

• Разгон Core 2 Duo E8400 (3.0 ГГц): "половинчатый" множитель в действии
• AMD может потерять место в десятке крупнейших производителей полупроводниковой продукции
• Leadtek анонсирует версию GeForce 8800 GT с 256 Мб памяти
• Первые данные о разгонном потенциале G98
• Прогнозы по позиционированию и площади ядра Havendale
• Gigabyte G-Power II Pro: процессорный кулер с пятью тепловыми трубками
• Radeon HD 3870 и Radeon HD 2900 XT в связке CrossFire
• Платы на базе чипсетов серии GeForce 7xxx обеспечивают поддержку Yorkfield
• Chaintech Cool It Smart: очередная попытка охладить модули памяти
• TSMC начнёт выпускать процессоры AMD уже в следующем полугодии?
• RV620 против RV610: данные о быстродействии