This version of the page http://astep.kiev.ua/news/ (0.0.0.0) stored by archive.org.ua. It represents a snapshot of the page as of 2006-09-28. The original page over time could change.
AStep :: IT услуги для Вашего бизнеса :: Новости
 техническая поддержка
 абонентское обслуживание
 разовые работы
 лицензирование
 web - хостинг
 web - дизайн
 серверная OS FreeBSD
 антивирус ClamAV
 антиспам DSPAM
 CRM система SugarCRM
 лицензия GNU GPL ENG
 лицензия GNU GPL ENG
 распределенные сети
 терминальные решения
 что такое UNIX FreeBSD
 сервера на UNIX FreeBSD
 интернет - шлюз
 сервер рабочей группы
 терминальный сервер
 vpn сервер
 hosting сервер
 о нас
 вакансии
 наш CRM
 написать нам
 как проехать
 мы шутим
 обои
наши услуги о свободном ПО сетевые решения серверные решения info
обратите внимание

Обслуживание компьютеров!

Компьютеры, как и любая другая техника иногда ломаются. Причины этого могут быть разными: вирусы, механические поломки, неудачные действия пользователя...


хочу знать больше


новости

Сайт дополнен разделом об антивирусном ПО ClamAV

хочу знать больше

вынужденное зло




Новости

подписаться на новости
введите Ваш email

управление своей рассылкой ::
пожаловаться администратору ::
рассылка юмора ::

ссылки по данной тематике
корпоративные новости ::
"софтверные" новости ::
"железные" новинки ::


корпоративные новости:

16.04.2006 Сайт дополнен разделом "терминальные решения"
Терминальная технология - это эффективное решение, позволяющее обеспечить Вашу организацию производительными рабочими местами при низких затратах на аппаратное и программное обеспечение. Низкие затраты обусловлены применяемой в системе технологией. Система легко масштабируется и интегрируется в существующие и создаваемые локальные сети, а также дает возможность задействовать парк устаревших компьютеров, не прибегая к дорогостоящей модернизации.
http://www.astep.com.ua/terminal/

16.04.2006 Сайт дополнен разделом об антивирусном ПО ClamAV
ClamAV - антивирусное ПО с открытым кодом, распространяемое по лицензии GPL - замена коммерческим продуктам
http://www.astep.com.ua/clamav/


"софтверные" новости:

16.04.2006 Отечественный рынок CRM-систем: Украина – не Америка !
Отставание украинских компаний – как поставщиков, так и заказчиков решений – в понимании и освоении технологий для управления взаимодействием с клиентами, еще совсем недавно составлявшее целое десятилетие, быстро сокращается. Таково общее мнение игроков отечественного рынка CRM, принявших участие в опросе «Компьютерного Обозрения», который становится уже традиционным.
http://www.crm.com.ua/index.php?lang_id=1&content_id=425

16.04.2006 Вопросы совмещения закрытого и GPL кода
В списке рассылки разработчиков Linux ядра разгорелась интересная дискуссия по вопросу использования GPL кода в коммерческих проектах. Изначально был задан вопрос о том насколько производитель коммерческого ПО должен раскрывать свой код под лицензией GPL, если проект основан на частично модифицированном Linux ядре, которое включено в комплект поставки. Цель обсуждения выявить, как лучше совместить GPL код и закрытые наработки в одном продукте.
http://kerneltrap.org/node/6465


"железные" новинки:

16.04.2006 Выпущена самая тонкая ЖК-панель для ноутбуков
Совместное предприятие Toshiba и Matsushita представило ЖК-панель для ноутбуков, которая по его заявлению, является самой тонкой в мире. Активно-матричное устройство с размером диагонали 12 дюймов имеет толщину от 2,9 до 4,5 мм, отображает 1280х800 пикселов (WXGA) и обеспечивает яркость 300 кд/м кв. При этом масса его составляет 183 г. Компания Toshiba Matsushita Display (TMD) уже начала выпуск таких панелей. Она пока не сообщает о том в каких продуктах и когда появится ее новое устройство, но по мнению наблюдателей, выхода использующих его сверхтонких лэптопов можно ожидать уже через несколько месяцев.
http://www.itc.ua/article.phtml?ID=23992

16.04.2006 Samsung разработала объемный блок памяти
Компания Samsung Electronics сообщила о создании малогабаритного чипа памяти с высокой плотностью, при производстве которого используется соединение TSV (through silicon via) и новая технология wafer-level processed stack package (WSP). Технология WSP позволяет производить многокристальные модули (MCP) малых размеров, в которых отдельные кристаллы объединяются в стопки. Для связи между кристаллами в MCP используется проводное соединение, для чего между слоями требуются зазоры толщиной в сотни микронов. В WSP вместо этого вырезается отверстие диаметром в несколько микрон, пронизывающее все кристаллы стопки, и в нем выполняется соединение. Данный подход позволяет уменьшить площадь чипа на 15% и высоту -- на 30% по сравнению с аналогичными MCP решениями. ...
http://www.itc.ua/article.phtml?ID=23988




верх страницы :: карта сайта :: первая страница ::



ул. Саксаганского, 53/80 оф. 400 :: тел. (+38 044) 490.59.28, 287.25.96 :: написать нам