Изготовление печатных плат
Проектирование печатных плат любой сложности по вашему техническому заданию.
Разработка принципиальных схем, трассировка и подготовка производства выполняется на основе САПР PCAD 2006 (ручная и автоматическая трассировка печатной платы) с возможностью применения всех существующих типов корпусов радиоэлектронных компонентов.
Технология выполнения заказов на проектирование электронных узлов
В своей работе мы используем отработанную годами наиболее оптимальную технологию исполнения заказов, которая представляет собой последовательность из 5 этапов:
Этап 1 - Оформление заказа
1.1 Предварительное размещение заказа.
1.2 Оценка стоимости и времени исполнения Вашего заказа.
1.3 Подтверждение размещения заказа на проектирование ПП.
Этап 2 - Подготовка схемы электрической принципиальной
2.1 Формирование библиотеки компонентов для Вашего заказа.
2.2 Ввод или обновление схемы электрической принципиальной.
2.3 Формирование списка соединений (netlist).
Этап 3 - Разработка ПП
3.1 Предварительное размещение компонентов на ПП.
3.2 Трассировка ПП.
3.3 Проверка соответствия ПП заданным техническим и технологическим параметрам (design rules check - DRC).
3.4 Подготовка информации для производства ПП.
Этап 4 - Оформление конструкторской документации
4.1. Оформление конструкторской документации в соответствии с заданными требованиями.
Заказы принимаются в любом формате - GERBER RS274X, RS274D, CAM350, PCAD 2001-2006, ORCAD и другие.
Для оценки стоимости заказа необходимо прислать по email (angelina.povisok@biakom.kiev.ua) файл печатной платы и текстовую информацию, содержащую технические требования к документации при заказе печатных плат (см. ниже).
Правила размещения заказа:
1. Заказчик передает бланк заказа и файлы печатной платы по e-mail, либо приехав к нам в офис.
2. Специалист OOO«Biakom» сообщает заказчику стоимость различных вариантов заказа (по сроку, количеству, наличию электроконтроля и пр.)
3. После того, как заказчик выбрал вариант и подтвердил согласие со стоимостью, выставляется счет на оплату по факсу или e-mail, и оплачивается заказчиком (предоплата 100%). Возможен вариант с заключением договора.
4. Заказчик передает копию платежного поручения по e-mail, факсу или лично и тем самым подтверждает необходимость запуска заказа по имеющимся файлам.
5. Внимание!!! Срок изготовления заказа отсчитывается с момента подтверждения платежа и подтверждения запуска (согласование файлов заказа).
6. После изготовления заказа платы передаются заказчику вместе с документами. Используются различные варианты доставки печатных плат во все регионы Украины. Высококачественная упаковка исключает повреждение печатных плат при транспортировке. В офисе фирмы представлены образцы производимых печатных плат.
7. Вся информация сохраняется, и архивируется.
Повторный заказ возможен через неограниченное время.
- Желательно GERBER файлы в формате RS-274-X и Drill файлы в формате Excellon 2. Возможно в виде PCB-файлов, выполненных в программах PCAD 2001, PCAD 2004, PCAD 2006, OrCAD-10.0, ACCEL EDA.
- Также необходимо указать:
- размеры платы в мм;
- количество плат на заказ;
- срок изготовления;
- наличие защитной маски и маркировки;
- покрытие монтажных площадок и отверстий: ПОС с выравниванием горячим воздухом, хим. олово или Flash Gold;
- количество слоев;
- материал для ПП и его толщину;
- образмеренный чертеж платы для плат отличных от прямоугольных и при наличии окон;
- пазы и окна, а также отверстия диаметром 5 мм и более, показать в слое Вoard, указать наличие металлизации в них;
- для многослойных ПП укажите толщину платы и ее структуру (если к ней предъявляются какие-то особые требования);
- требования к групповой заготовке (если есть).
• Flash / Hard Gold Plating
• Hot Air Solder Leveling
• Peelable Mask / Carbon Ink Printing
• Immersion Tin / Gold (Flash)
• Selective Plating / Entek Coating
• V-Cut Process / Gold Finger Process
• Blind/Buried Via Hole for M/L
| параметр | ±, мм | ±, inches |
| Точность позиционирования | 0,076 | 0,002 |
| Минимальное расстояние от компонент до края платы | 0,003 | |
| Смещение контура | 0,150 | 0,006 |
| Минимальный зазор между отверстием и краем платы равен толщине материала платы | ||
| Допуски на отверстия | ||
| Минимальное металлизированное отверстие | 0,20 | 0,010 |
| Максимальное просверленное отверстие | 6,500 | 0,256 |
| Допуски отверстий (металлизированных) | 0,075 | 0,003 |
| Допуски отверстий (неметаллизированных) | 0,050 | 0,002 |
| Конусность отверстий (t < 0.6 mm) | 0,075 | 0,003 |
| Точность изготовления контура: | ||
| - при вырубке | 0,150 | 0,006 |
| - при фрезеровании | 0,100 | 0,004 |
| Параметры покрытий | ||
| Минимальная толщина металлизации | 3 um | 120 microinch |
| Минимальная толщина покрытия Au | 0.05 um | 2 microinch |
| Минимальная толщина покрытия Ni | 3 um | 120 microinch |
| Максимальная толщина гальванического меднения | 28 um | 1 mil or above |
| Максимальная толщина покрытия Ni | 10 um | 400 microinch |
| Максимальная толщина покрытия Au | 1.25 um | 50 microinch |
| HAL-процесс | 2-38 um | |
| Паяльная маска | ||
| Минимальная щель | 0,075 | 0,003 |
| Минимальная ширина линии маски | 0,100 | 0,004 |
| Минимальная ширина между площадками | 0,100 | 0,004 |
| Толщина маски на базовом материале | 0.7 to 1.2 mil | |
| - площадках | 0.6 to 1.0 mil | |
| - проводниках | 0.2 to 0.5 mil | |
| V - Cutting (scoring) | ||
| Плата должна иметь хотя бы две параллельные линии для V-score! | ||
| Минимальная сохраняемая толщина для FR4 | 0.3±0.1 | |
| - для CEM3 для CEM 1 | 0.5±0.1 | |
| Допуск позиционирования | ±0.2 | |
| Максимальный размер платы для V-cut | 387 | 15.25" |
| Минимальный размер платы для V-cut | 100 | 4.00" |
| Минимальная толщина платы для V-cut | 0.6 mm | |
| Допускаемые углы 30 and 45 | 30°C & 45°C | |
| Точность изготовления контура при V-cut | ±0.15 | |
| Внешние/наружные слои | ||
| Минимальная апертура | 0,01 | 0,0004 |
| Минимальная ширина проводника | 0,10 | 0,0040 |
| Минимальный зазор между проводниками | 0,10 | 0,0040 |
| Registration tolerance | ±0.075 | ±003 |
| Минимальная конечная толщина платы 2-х слойной | 0,30 | 0,008 |
| - 4-х слойной | 0,40 | 0,016 |
| - 6-ти слойной | 0,80 | 0,031 |
| Максимальная конечная толщина меди 6 oz | 210 micron | 0,0084 |
| Максимальное количество слоёв | 12 | |
| Размеры заготовок | ||
| Максимальная заготовка | 18" X 24" | |
| Максимальный размер платы | 17" X 22" | |